電（diàn）子元器件解決方案

1、電鍍設備電鍍技術在電子元器件領（lǐng）域的重要用途 電子電鍍行業（yè）市場競爭激烈 下遊應用領域需求潛力大 電（diàn）子電鍍（dù）是用於電子元器（qì）件的電鍍技術，是電子（zǐ）產品製造加工的（de）重（chóng）要環節，在很大程度上體現了電子（zǐ）製造業的技術水平。因電子產品要求的特殊性，因此電子電鍍又有別於傳統電鍍。電子電鍍技術是現代微電子製造中不可缺少的關鍵（jiàn）技（jì）術之一。從芯（xīn）片上的大馬士革（gé）銅互連電鍍技術，封裝中電極凸（tū）點電鍍技術，引線框架的電鍍表麵處理（lǐ）到印（yìn）製線路板、接插件（jiàn）的各種功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業，且在微機（jī）電（diàn）（MEMS）、微傳感器等微器件的製造中還在不斷的發展。

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