电(diàn)子元器件解决方案
1、电镀设备电镀技术在电(diàn)子元器件领域(yù)的重要用途
电子电(diàn)镀行业市场竞争激烈 下游应用领域需求(qiú)潜力大
电子电镀是用于电子元(yuán)器件的电(diàn)镀技术,是电子产品制造加工的重要环节,在很大程(chéng)度上体(tǐ)现了(le)电子(zǐ)制造业的技术水平。因(yīn)电子产品要求的特殊性,因此电子电镀又有(yǒu)别于传统电镀。电子(zǐ)电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键(jiàn)技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装(zhuāng)中电极凸点电镀技(jì)术,引线(xiàn)框架(jià)的电镀(dù)表面处理到印(yìn)制线路板、接插件的各种功能电镀,电子电镀已渗入到整个微电子行业,且在微机电(MEMS)、微传感器等微器件的制造(zào)中还在不断的发展。